■概要
高い熱伝導率と強度を誇り加工性に優れたマシナブルセラミックス。
『シェイパルHI Mソフト』は、熱伝導率に優れた高機能マシナブルセラミックスです。
マシナブルセラミックスの中で非常に高い熱伝導率を持ち、強度も高い特長があり、その熱伝導率は窒化アルミを含有する事から90Wあり（概算値）、BNとの複合材につき加工性にも優れております。
快削性ですが、強度が高い事から当製品は、そのマシナブルセラミックスの中では比較的難加工材の部類に入ります。
板材からの機械加工のみでの提供となる為、加工不可の形状もあります。
■特徴
加工性に優れている
真空特性に優れている
高い熱伝導性（90W/m・K）
高い強度
低い熱膨張率
電気絶縁性に優れている
低い誘電率・誘電損失
AINとBNの複合体
■主な用途
真空部品
放熱性、絶縁性を要する各種電気部品
低熱膨張率を必要とする治具
ヒートシンク