■概要
ファイバーレーザ搭載したレーザ溶接システムとなります。
高品質のビームモードにより低出力での溶接が可能となります。
300Wのシングルモードから数kwのマルチモードまで対応可能となります。
PC制御対応となる為、安価な提供が可能となります。
■特徴
国内メーカーのファイバーレーザ搭載
低出力から高出力まで対応が可能
光学系の選択が可能（溶接ヘッドorガルバノスキャナ）
高範囲の溶接が可能（３Ｄスキャナ搭載可）
ＰＣ制御でＧＵＩ（操作用ソフトウェア）搭載
■仕様
発振器:ファイバーレーザ(1070nm)
出力:300W～
光学系：選択可（スキャナシステムor集光レンズ等）
加工サイズ：180×180～380×380mm(3Dスキャナ搭載で更に高範囲も加工可能）
制御方式：ＰＣ制御（GUI搭載）
オプション：モニタリングシステム搭載可
■主な用途
電子部品
自働車部品
2次電池
医療