■概要
半導体レーザにより非接触のはんだ付けロボットシステムとなります。
レーザでのはんだ付けは、不純物の混入等がないクリーンなはんだ付けとなります。
レーザーはんだ付けは非接触で基板に負荷を与えない事や効率的な加熱とはんだ供給で、安定してはんだ付の自動化が可能となります。こて先が入らない狭い場所や高密度実装でもはんだ付が出来る事やメンテナンス性が高くなります。
■特徴
非接触・微小ビームスポット
レーザ照射モードが選択可能
多彩な工法が可能
レーザ方式ならではのワークにも対応（狭所やモールド箇所等）
安定したはんだ付けによる自動化が可能
■仕様
発振器：60W半導体レーザー 波長980nm JISクラス4
最小ビームスポット:Φ300㎛
ワーキングディスタンス：13㎜
はんだ径:0.3～1.6㎜
構成：ロボット/発振器/レーザヘッド/ティーチングペンダント/Windowsアプリ※PC含まず）
電源：AC 100V 50/60Hz
■主な用途
家電
自働車用電子機器
医療
航空・宇宙