■概要
リニアスケール搭載のフルクローズドループ制御で位置決め精度で数マイクロ～数百nmまで対応した高精度レーザ加工装置の開発を実現しました。発振器の波長は選択が可能となり、アプリケーションに対応したレーザ加工装置を提供可能となります。
■特徴
高精度加工（小さいスポットサイズ（10μm以下）、一定の焦点光）が可能
試料に対して広い対応能力
フルクローズドループ制御で高精度加工に対応
自動化にも対応可能
CO2レーザ～エキシマレーザ(193/248nm)まで対応可能
ナノ秒レーザ～超短パルスレーザの選択も可能
■仕様
発振器:CO2レーザ(10.6μｍ）～エキシマレーザ(248nm/193nm)まで選択可能
光学系：選択可（スキャナシステムor集光レンズ等）
加工サイズ：500×600㎜まで対応可能（それ以上のサイズも対応可能）
制御方式：NC制御
電源：200V
■主な用途
半導体・液晶・有機EL関連
電子部品関連
自働車部品
太陽電池・2次電池関連
医療関連