■概要
卓上で使用できるレーザ加工機となります。
開発・試作に対応したレーザ加工機を開発しました。
レーザ波長はＣＯ2レーザ～エキシマレーザまですべての波長に対応が可能な加工機となります。
ナノ秒レーザから超短パルスレーザも選択が可能となります。
テスト加工を実施しながらカスタム対応も可能な加工機となります。
■特徴
高精度加工（小さいスポットサイズ（10μm以下）、一定の焦点光）が可能
試料に対して広い対応能力
多機能（手動モード・自動モード対応・疑似３D加工・半自動アライメント機能）
低電力（100V電源で対応）
小型サイズ（500×400㎜）
CO2レーザ～DUVレーザ(266nm)まで対応可能
■仕様
発振器:CO2レーザ(10.6μｍ）～DUVレーザ(266nm)まで選択可能
光学系：選択可（スキャナシステムor集光レンズ等）
加工サイズ：300×300㎜まで対応可能（それ以上のサイズも対応可能）
制御方式：ＰＣ制御（GUI搭載）
電源：100V
■主な用途
半導体・液晶・有機EL関連
電子部品関連
自働車部品
太陽電池・2次電池関連
医療関連